高壓線(xiàn)性恒流芯片SM2082EDS 最大輸出功率受限于芯片結(jié)溫，最大極限值是指超

出該工作范圍，芯片有可能損壞。在極限參數(shù)范圍內(nèi)工作，器件功能正常， 但

并不完全保證滿(mǎn)足個(gè)別性能指標(biāo)。

 RθJA 在 TA=25°C 自然對(duì)流下根據(jù) JEDEC JESD51 熱測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)在單層導(dǎo)熱試

驗(yàn)板上測(cè)量。

 溫度升高最大功耗一定會(huì)減小，這也是由 TJMAX，RθJA 和環(huán)境溫度 TA 所決

定的。最大允許功耗為 PD = (TJMAX-TA)/ RθJA 或是極限范圍給出的數(shù)值中比

較低的那個(gè)值。

當(dāng) LED 燈具內(nèi)部溫度過(guò)高，會(huì)引起 LED 燈出現(xiàn)嚴(yán)重的光衰，降低 LED 使用壽

命。高壓線(xiàn)性恒流芯片SM2082EDS 集成了溫度補(bǔ)償功能，當(dāng)芯片內(nèi)部達(dá)到 110oC 

過(guò)溫點(diǎn)時(shí)，芯片將會(huì)自動(dòng)減小輸出電流，以降低燈具內(nèi)部溫度。

高壓線(xiàn)性恒流芯片SM2082EDS 交流電源應(yīng)用方案電路圖，LED 燈可采用串聯(lián)、并

聯(lián)或者串、并結(jié)合連接方式； C1 是電解電容，用于降低Vin 電壓紋波；Rext 

電阻用于設(shè)置 LED 燈工作電流。

高壓線(xiàn)性恒流芯片SM2082EDS 是一款單通道 LED 線(xiàn)性恒流控制芯片，芯片使用

本司專(zhuān)利的恒流設(shè)定和控制技術(shù)，輸出電流由外接Rext 電阻設(shè)置，最大電流可

達(dá) 100mA，且輸出電流不隨芯片 OUT 端口電壓而變化，具有較好的恒流性能。

系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，外圍元件極少，方案成本低。

高壓線(xiàn)性恒流芯片SM2082EDS PCB  lAYOUT

（1）C 襯底與 PCB 需要采用錫膏工藝，保證 IC 襯底與 PCB 接觸良好，IC 襯

底禁止使用紅膠工藝。

（2）系統(tǒng)實(shí)際輸出功率與 PCB 板及燈殼本身散熱情況有關(guān)，實(shí)際應(yīng)用功率需匹

配散熱條件。

（3）IC 襯底部分進(jìn)行鋪銅處理，進(jìn)行散熱，增加可靠性，鋪銅如上圖所示，建

議襯底焊盤(pán)大小為 2.5mm*1.8mm。

（4）IC 襯底焊盤(pán)漏銅距離 OUT 端口需保證 0.8mm 以上的間距。

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